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WI-6500自动晶圆缺陷检测系统
WI-6500 自动晶圆缺陷检测系统由机器视觉检测系统、自动化上下料系统、自动化检测系统、控制软件组成，支持25个晶圆片（1个晶圆盒）的自动缺陷检测。该系统可检测出晶圆盒中的晶圆数量和位置，快速检测缺陷位置，提取缺陷图像，最后生成缺陷图，同时将结果存储在生产线的系统数据库中，供操作人员和工程师分析产品的缺陷情况。 该系统相较于人工检测优势明显, 可长期高精度、高效率检测，准确率高，能够较大提高生产效率和检测精度，为客户降本增效。
产品特点
- 最小缺陷：0.5μm，支持明暗场观察
- 兼容晶圆尺寸：2~12英寸，可定制
- 自动化上下料，每批最多测试量：25pcs
- 自动聚焦和分层聚焦图像摄取
- 机器视觉系统自动检测
- 缺陷分析、生成Map报告
- 适用范围：Silicon / SiC / GaAs / GaN / InP等，有图形与无图形缺陷检测
- 快速检测，6英寸检测＜15mins @ typical
- AI深度学习算法
- AOI自动视觉
产品应用
该系统适用于晶圆上污点、划痕、凸凹、断裂、异色、尺寸误差等缺陷检测。
产品规格
缺陷检测系统 |
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检测类型 |
明场、暗场 |
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成像类型 |
彩色、黑白 |
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探测放大倍数 |
1.25X、2.5X、5X、10X、20X |
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检测缺陷 |
手动/自动缺陷检测 |
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检测时间1 |
≤15 |
min |
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缺陷检测捕获率 |
99%（>3Pixel） |
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缺陷检测失误率 |
1% |
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复测率 |
1% |
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硅基片平台 |
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兼容晶圆尺寸 |
6/8 |
英寸 |
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自动对焦 |
镜头配有Z轴电机，可自动对焦 |
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XY和旋转台 |
检测需要XY方向的电机平台，校准需要旋转台 |
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自动加载 |
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物料装载 |
每次装载1个晶圆盒，1个晶圆盒可以装载25片晶圆 |
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预校准 |
在晶圆检测前自动预校准 |
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使用环境 |
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洁净等级 |
百级 |
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环境温度 |
10~45 |
℃ |
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环境湿度 |
30~70 |
%RH |
一般特性 |
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电源 |
AC 220V ± 10% |
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尺寸 |
D 1320 * W 1082 * H 2116 |
mm |
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净重 |
648 |
kg |
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地面承载力 |
≥800 |
kg/m² |
备注：
- 1. 每个6英寸晶片的检测时间
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