-
CA-1000硅光芯片自动耦合测试系统
产品特点
- 耦光重复性:<0.2dB
- 探针/探针卡自动压接,自动找光
- 支持任意小模斑芯片测试
- 可选Sensor防撞设计:精度2μm
- 温度范围:常温~95℃,可定制更宽范围
- 兼容多种类型芯片测试
- 可选配端到端测试解决方案服务,包括仪器选型、链路搭建、探针卡、FA设计选型等
产品应用
该系统适用于多种类型无源/有源芯片、Bar条测试,满足量产及研发等多种应用场景,配合仪表可测试IL、ER、RL、FSR、响应度等芯片相关性能指标。
产品规格
主要参数 |
||
最小芯片模斑1 |
1.5 |
μm |
耦光重复性 |
< 0.2 |
dB |
耦光时间 |
初找光后,SMF < 10s, FA = 3min |
- |
光功率耦合精度误差 |
≤ ±0.1 |
dB |
耦合方式 |
Grating Coupler、Edge Coupler |
- |
响应模式 |
光反馈(功率计)、电反馈(源表) |
- |
1. 如有特殊需要,请通过更换移动平台可支持更小模斑测试。
定制方案
探针卡方案示意图
DC探针方案示意图
10min稳定性测试